聚酰亞胺樹脂TY005-1

產品簡介

它是一種耐高溫雙馬型聚酰亞胺覆銅板基體樹脂，所制造的覆銅板性能指標等同于Arlon 85N系列，還可應用于高性能復合材料的制造領域。

產品化學描述

它是以雙馬來酰亞胺為基礎的聚酰亞胺樹脂預聚體系。

產品特性

高玻璃化溫度及熱穩定性能；

優良的耐溶劑性能；

低的熱膨脹系數（CTE，T-axis）；

高銅箔剝離強度；

良好的貯存穩定性能。

質量指標

應用領域

1、耐高溫電子電路基材（高速覆銅板）制造；

2、類封裝載板；

3、航空、航天領域用耐高溫復合材料制造。

最終達到的性能指標

玻璃化溫度(Tg)℃         ≥260

阻燃性（UL-94）          HB

銅箔剝離強度(ibs/in)         ≥7

力學性能、熱穩定性能及電性能等同于85N體系。

使用方法

1、稀釋

該樹脂常溫下為粘稠態，使用前在80-90℃條件下用水加熱（帶包裝），當樹脂有較好的流動性時倒出來，用二甲基甲酰胺（DMF）、丙酮等酮類、酯類溶劑稀釋至固含量50-65%，或再輔以無機填料，直接做為耐高溫聚酰亞胺覆銅板基體樹脂使用。

2、預固化

在烘箱內試驗時，溫度控制在168-170℃，預固化3-15分鐘，稍微有粘手感覺時即可（不同溫度條件下要先試驗出不同的預固化時間）。

在浸膠機生產線上時，因各廠家設備不同，使用時要進行試驗，找出最佳車速與溫度的配合,膠含量一般控制在35-40%。

3、壓制

壓機壓力3.0-3.5MPa。固化溫度及升溫曲線：140℃/1h，160℃/1h，180℃/1h，200℃/1h，220-230℃/4-5h。